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發(fā)布時間:2019-12-21點(diǎn)擊量:
由于激光焊接機(jī)擁有熱影響區(qū)小、加熱集中迅速、熱應(yīng)力低等優(yōu)點(diǎn),在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中,顯示出獨(dú)特的優(yōu)越性,特別是在微電子工業(yè),被用來焊接多種電子元器件。
傳統(tǒng)的焊接技術(shù)焊縫外觀質(zhì)量差,焊接作業(yè)效率低、焊縫環(huán)線與焊接部位環(huán)線結(jié)合性差,容易造成“脫焊”、“空焊”等情況,難以滿足加工要求,還需要人工進(jìn)行二次檢查和補(bǔ)焊,浪費(fèi)了人工和時間不說,焊接質(zhì)量差且難以改善才是其中關(guān)鍵的一點(diǎn)。
使用激光焊接機(jī)焊接半導(dǎo)體器件能解決許多問題,激光焊接機(jī)能夠準(zhǔn)確焊接工件,減少問題的發(fā)生、提升效率。半導(dǎo)體器件按照其制造技術(shù)可分為分立器件半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲器等大類,一般來說這些還會被再分成小類,種類繁多,應(yīng)用也十分廣泛,在加工時對速度和質(zhì)量的要求不低。
激光焊接機(jī)焊接速度快、深寬比大、變形小,密性高,焊接好的工件觸感無毛邊和刮手,不會對工件造成損耗和破壞,且設(shè)備操作簡單,適合在各種條件下工作,可進(jìn)行同時加工及多工位加工,大量提高了焊接速度,不必進(jìn)行二次三次的補(bǔ)焊,節(jié)省人工和成本,贏得了眾多生產(chǎn)制造商的支持與信賴。